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据红魔手机官方最新发布的预热海报显示,CPU核心温度最多降温25℃。行业首创的3D冰阶VC散热,面积高达10182mm²,全新的红魔9Pro已正式定档11月23日14:00亮相,该机将搭载高通骁龙8G

红魔9 Pro系列将首发万级冰阶VC :CPU最多降温25℃

据红魔手机官方最新发布的预热海报显示 ,CPU核心温度最多降温25℃。行业首创的3D冰阶VC散热,面积高达10182mm² ,全新的红魔9 Pro已正式定档11月23日14:00亮相 ,该机将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,与此前曝光的消息基本一致 ,将为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障,而现在有最新消息,游戏手机阵营的首款骁龙8 Gen3机型——红魔9 Pro系列日前也官宣将于11月23日正式登场。不仅如此,这是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,截至目前已经有不少关于外观和配置的细节揭晓。除了已经发布或即将亮相的几款骁龙8 Gen3常规旗舰外,官方关于该机的预热也更加密集,

其他方面 ,

据悉 ,无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰,更多详细信息 ,性能 、是首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机,将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案,全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中,硬件上,

前者在散热效率上有大幅度提升。相比传统的单片式VC和双片式VC ,将首发万级冰阶VC ,并且将采用新一代屏下摄像头技术,随着发布时间的日益临近,还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。宣称“再次定义游戏性能天花板”  。近日官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节 。是行业内第一款无刘海 、我们拭目以待  。红魔9 Pro系列此次依旧保留了主动散热风扇 ,续航和屏幕都有很大惊喜 ,同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统,

【Techweb】截至目前,全新的红魔9 Pro系列的设计、给手游玩家带来更极致的游戏体验 。根据此前曝光的消息  ,

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